湖北襄阳企业破解芯片“卡脖子”难题
时间：2025-12-16 来源：网络 作者：未知 点击： 次
近日，中国化学工程第六建设有限公司（简称“六化建”）传来好消息--其研发的多晶硅超净流管道高纯氩气气室工装保护焊接工艺技术，荣获“中国好技术”称号。
为了达到近乎“零残留”的洁净标准，六化建技术团队从施工环境到工艺开展全面创新，新建一处三个篮球场大的焊接洁净棚，洁净程度堪比医用级无菌操作间，并探索出高纯氩气集中供气气室工装等专利技术。2024年底，该技术在国内一高纯电子级多晶硅产业集群项目运用，成功将国产多晶硅纯度提升至99.99999999999%（即“13个9”），远超芯片制造所需的9至11个9纯度标准，能有效解决制约我国芯片半导体行业的“卡脖子”难题。
六化建作为中国化学工程股份有限公司全资子公司，位于襄阳的六化建已承接国内60%以上多晶硅项目的建筑安装工程。此次技术落地应用，不仅彰显了襄阳企业的创新实力，更为我市工业经济高质量发展注入强劲动力。
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